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     “热加工”具有较高能量密度的激光束(它是集中的能量流),照射在被加工材料表面上,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的(紫外)光子,能够打断材料(特别是有机材料)或周围介质内的化学键,至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义,因为它不是热烧蚀,而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如,电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜,在半导体基片上开出狭窄的槽。




纤激光器分为两大类产品:连续光纤激光器和脉冲光纤激光器。 按照功率大小有:连续5W、10W、20W至400W、1000W以上;脉冲10W、15W、20W、25W、30W至50W。 光纤激光打标机为当今国际上 进激光标记设备,具有光束质量好,体积小、速度快、工作寿命长、安装灵活方便以及免维护等特点。广泛用于是集成电路芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、航天航空器件、各种汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品包装、首饰、烟草以及军用事等众多领域图形和文字的标记,以及大批量生产线作业。光纤激光器,国际 型,最可靠结构,体积小巧(约410*200*270mm),耗电量小,无高电压无需庞大的水冷系统(仅需约300W),光束质量高,接近理想光束,USB接口输出控制,光学扫描振镜,激光重复频率高,高速无畸变。




  

 

    半导体激光模块本身体积小巧,加上其激光模式好,因此数控机床半导体泵浦激光器的体积比灯泵浦激光器的体积小近三分之一。
       总之使用半导体激光器比采用灯泵浦激光器,虽然每台打标机的价格稍高,但每台打标机3年内的使用成本可以准确计算出的就会节省11.905万元人民币,这还不包括换灯造成停工待机从而影响生产的损失(用户可自行计算),换灯人员的开支,以及灯质量不齐造成的浪费维护生产环境增加的空调降温费用等等。




      “激光”一词是“LASER”的意译。LASER原是Light amplification by stimulated emissi on of radiation取字头组合而成的专门名词,在我国曾被翻译成“莱塞”、“光激射器” 、“光受激辐射放大器”等。1964年,钱学森院士提议取名为“激光”,既反映了“受激辐射”的科学内涵,又表明它是一种很强烈的新光源,贴切、传神而又简洁,得到我国科学界的一致认同并沿用。
从1961年 台激光器宣布研制成功,在全国激光科研、教学、生产和使用单位共 同努力下,我国形成了门类齐全、水平先进、应用广泛的激光科技领域,并在产业化上取得可喜进步,为我国科学技术、国民经济和国防建设作出了积极贡献,在国际上了也争得了一席之地。
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